ОПТИМИЗАЦИЯ ПРОЦЕССА НАПЫЛЕНИЯ РЕЗИСТИВНОГО СЛОЯ МЕТОДОМ МАГНЕТРОННОГО РАСПЫЛЕНИЯ
Опубликовано в выпуске:
2/2019 (24)
, 15.06.2019
Проведено исследование влияния режимов напыления и конструктивных параметров установки магнетронного напыления на равномерность резистивных пленок, формируемых на ситалловой подложке. Показано, что основными факторами, определяющими однородность резистивной пленки являются форма мишени и расположение подложек относительно магнетрона. Для получения однородных резистивных пленок предложено использовать мишени протяженной формы и горизонтальное расположение подложек в процессе напыления.