ОПТИМИЗАЦИЯ ПРОЦЕССА НАПЫЛЕНИЯ РЕЗИСТИВНОГО СЛОЯ МЕТОДОМ МАГНЕТРОННОГО РАСПЫЛЕНИЯ
Опубликовано в выпуске:
2/2019 (24)
, 15.06.2019
Проведено исследование влияния режимов напыления и конструктивных параметров установки магнетронного напыления на равномерность резистивных пленок, формируемых на ситалловой подложке. Показано, что основными факторами, определяющими однородность резистивной пленки являются форма мишени и расположение подложек относительно магнетрона. Для получения однородных резистивных пленок предложено использовать мишени протяженной формы и горизонтальное расположение подложек в процессе напыления.

eLIBRARY.RU Наше издание в Научной Электронной Библиотеке eLIBRARY.RU
Публикационная активность журнала РИНЦ
Справочник по УДК Ресурс описывает универсальную десятичную классификацию (УДК)
Антиплагиат Система автоматической проверки текстов на наличие заимствований
МГТУ имени Н. Э. Баумана официальный сайт университета