Статья

В работе рассматривается разработка способа изготовления печатных плат для изделий силовой электроники, таких как IGBT, преобразователи AC-DC, DC-DC и т.д. Толстопленочная технология выбрана, так как она является стандартной для целого ряда отечественных предприятий и позволяет достигнуть технических параметров, соизмеримых с параметрами подложек, предлагаемых сегодня на международном рынке и значительно снизить цену. Выбор материалов предложенной технологии обусловлен отличными электрофизическими свойствами алюмонитридной керамики и меди. Приведены результаты измерения адгезии отпечатков к поверхности керамики и качества полученной металлизации. Представленные экспериментальные данные позволяют говорить об успешном применении толстопленочной технологии для силовой электроники.