Толстопленочные печатные платы на базе меди для силовой электроники
Опубликовано в выпуске:
СВ2/2017 (13)
, 24.07.2017
Рубрика: Приборостроение и электроника
В работе рассматривается разработка способа изготовления печатных плат для изделий силовой электроники, таких как IGBT, преобразователи AC-DC, DC-DC и т.д. Толстопленочная технология выбрана, так как она является стандартной для целого ряда отечественных предприятий и позволяет достигнуть технических параметров, соизмеримых с параметрами подложек, предлагаемых сегодня на международном рынке и значительно снизить цену. Выбор материалов предложенной технологии обусловлен отличными электрофизическими свойствами алюмонитридной керамики и меди.
Приведены результаты измерения адгезии отпечатков к поверхности керамики и качества полученной металлизации. Получена вольт-амперная характеристика платы. Представленные экспериментальные данные позволяют говорить об успешном применении толстопленочной технологии для силовой электроники.

eLIBRARY.RU Наше издание в Научной Электронной Библиотеке eLIBRARY.RU
Публикационная активность журнала РИНЦ
Справочник по УДК Ресурс описывает универсальную десятичную классификацию (УДК)
Антиплагиат Система автоматической проверки текстов на наличие заимствований
МГТУ имени Н. Э. Баумана официальный сайт университета