Наши авторы

  1. Главная
  2. Наши авторы
  3. Адарчин Сергей Александрович

Адарчин Сергей Александрович

Кандидат технических наук (к. т. н.), Доцент
КФ МГТУ им. Н.Э. Баумана

adarchin@rambler.ru

Все статьи автора:

КОНСТРУКЦИЯ ДАТЧИКА ГАЗОАНАЛИЗАТОРА В ТОЛСТЫХ ПЛЕНКАХ

Авторы: Адарчин Сергей Александрович , Гурин Виталий Михайлович , Усачев Алексей Николаевич , Шмелькова Анастасия Альбертовна
Опубликовано в выпуске: 4/2021 (35) , 30.12.2021
Рубрика: Физика конденсированного состояния. Микро- и наноэлектроника
датчики., полупроводниковые сенсоры, газоанализатор, Толстопленочная технология

СРАВНЕНИЕ НЕЛИНЕЙНОСТЕЙ ЧУВСТВИТЕЛЬНОСТИ ФОТОДИОДОВ ПРИ РАБОТЕ С ЛАЗЕРАМИ

Авторы: Адарчин Сергей Александрович
Опубликовано в выпуске: 2/2020 (29) , 31.08.2020
Рубрика: Приборостроение и электроника
нелинейность, фотодиод, лазер

Разработка экспресс анализа величины механических воздействий на полупроводниковые структуры интегральных схем и электронных компонентов при герметизации автомобильных сенсоров

Авторы: Адарчин Сергей Александрович , Бережанский Иван Романович , Кулагина Наталья Сергеевна
Опубликовано в выпуске: 2/2018 (19) , 30.06.2018
Рубрика: Физика конденсированного состояния. Микро- и наноэлектроника
автомобильные датчики, герметизация, внутренние упругие напряжения

ПОВЫШЕНИЕ НАДЕЖНОСТИ ОПЕРАЦИОННЫХ УСИЛИТЕЛЕЙ

Авторы: Адарчин Сергей Александрович , Косушкин Виктор Григорьевич , Пёрышкин Евгений Геннадьевич , Попова Кристина Владимировна
Опубликовано в выпуске: СВ2/2017 (13) , 24.07.2017
Рубрика: Приборостроение и электроника
ионная имплантация, диффузия, база транзисторов, операционный усилитель, дефект, надежность

Толстопленочные печатные платы на базе меди для силовой электроники

Авторы: Адарчин Сергей Александрович , Косушкин Виктор Григорьевич , Островский Дмитрий Петрович
Опубликовано в выпуске: СВ2/2017 (13) , 24.07.2017
Рубрика: Приборостроение и электроника
алюмонитридная керамика, медная паста, Direct Copper Bonding, силовая электроника, Толстопленочная технология

Применение толстопленочных материалов на базе меди для сильноточной электроники

Авторы: Адарчин Сергей Александрович , Косушкин Виктор Григорьевич , Островский Дмитрий Петрович
Опубликовано: 25.12.2016
Опубликовано в выпуске: 4/2016 (9)
Рубрика: Приборостроение и электроника
медная паста, Direct Copper Bonding, силовая электроника, Толстопленочная технология

Новости

Ключевые слова

Полезные ресурсы
eLIBRARY.RU Наше издание в Научной Электронной Библиотеке eLIBRARY.RU
Публикационная активность журнала РИНЦ
Справочник по УДК Ресурс описывает универсальную десятичную классификацию (УДК)
Антиплагиат Система автоматической проверки текстов на наличие заимствований
МГТУ имени Н. Э. Баумана официальный сайт университета